TS200-DP
主要特征
1、专为高功率设计的chuck，chuck有非高温和高温可选，支持常温到300℃测试
2、支持薄片 wafer、taiko wafer
3、Platen ArcShield™，防止电弧产生
4、专为高压设计，高达10KV / 600A
5、应用：RF、mmW、器件特性测试、晶圆级可靠性验证、高功率测试、失效分析、集成电路工程及微机电系统
6、气浮轴承台搭配控制手柄，实现单手快速操作
7、提供多种吸盘选件及丰富配件，如直流/射频/毫米波微定位器、显微镜及电磁屏蔽暗箱
