用于高可靠多芯片组装的集成电路和半导体器件的芯片返修
用于类似金属半导体器件和集成电路的装配和封装
45度键合、90度深腔键合、深腔球键合
1、90度深腔，最深可达19毫米
2、X,Y,Z 1:8手动操作杆
12x12英寸高度可调工作平台
双力键合压力设定
软着陆键合
3、7KE 45度/90度深腔键合/球键合/金带／凸点制作五用机
4、70PTE RF微波参数实时调制拉力系统
5、7603D 100微米粗丝键合机
6、整机ESD防静电
