高度可配置性与可扩展性
高精度脉冲、低寄生参数的 HBM/HMM/MM 测试系统
基于机器人自动化探针（无限管脚），基于继电器自动化最高支持 2560 引脚，8 个电源
外部低寄生脉冲模块，兼容探针台测试
配备大触摸屏，支持固件升级
可选闩锁测试功能
可选软件控制自动化脉冲及失效测量
可选脉冲 IV 及静态 IV 特性分析
可选 UPS 电源，断电持续工作时间（≥5min）
闩锁模块支持后续升级动态闩锁（Dynamic Latching）和瞬态闩锁（Transient Latch-Up）
闩锁模块可根据客户需求定制测试夹具板
支持 ESD 测试前/后 I-V 曲线同坐标下对比
ES612A 是一款多功能、高性能 ESD 测试系统，设计用于晶圆级与封装级器件评估。该系统支持行业标准 ESD 测试模型，包括 HBM、HMM 和 MM。内置的直流特性分析功能，可简化ESD 失效阈值的判定流程。为增强系统灵活性，ES612A 可选配多引脚继电器模块或基于继电器的 HBM/MM/LU ATE 扩展模块，其中台式扩展模块最高支持到 512 个引脚，而机柜一体化解决方案最高支持到 2560 个引脚，是进行器件全面认证与可靠性测试的理想解决方案。脉冲源设计和脉冲源传输方法确保了在受测器件端直接实现的波形性能。每一次 ESD 事件中的电流波形均可被自动采集并分析。同时，系统也能采集电压波形，用于确定保护电路的启动电平。这些电压波形还可作为失效判定的另一个重要手段，因为 ESD 事件后器件的直流特性参数会发生变化。系统通过将高速/中速继电器的控制时序性能推向最佳来实现高速测试。通过 EMC 优化的低寄生 PCB 和机械架构电流回路路径（GND）设计，实现了低寄生性能。
通用器件级 ESD 测试：适用于晶圆、封装器件、PCB 及系统级设备
HBM 模块：符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001、MIL-STD-883、AEC-Q101-001、AEC-Q100-002、GJB548C 及 MIL-STD-750 标准
HMM 模块：符合 ANSI/ESD SP5.6 标准（50 欧姆方法）
MM 模块：符合 ANSI/ESD STM5.2、JEDEC/JESD22-A115 标准
闩锁(LU)测试：符合 JEDEC JESD78、AEC-Q100-004 标准
外置 VF-TLP 模块应用于快速上升时间的 TLP