特征
高度灵活的系统配置,可从 128 引脚扩展到 2560 引脚,从 1 条总线扩展到 12 条总线
高应力规格,包括 10 kV HBM、4kV MM、300 V/1A DC 和 LU 应力、1100V SMU 漏电测试 基于继电器的低寄生 HBM 测试仪(满足 JS-001 2017 附录 B4, 2024 附录 C5 N=9 要求)
极高的 ESD 测试速度(可选 10 P/S 和 15 P/S,正在开发 20+ P/S)
兼容多种 ESD/LU/TLU 测试方法和标准
LU 源的 V & I 波形可在软件中捕获和显示(多种选项,可选带/不带示波器模式)
ESD IV 波形可通过外部电压和电流探头在软件中捕获
可选集成温控模块(选项:室温至 200℃ 或 -15℃ 至 200℃)可选多协议预调理模块,允许在 LU 测试期间进行交互行为
14 英寸触摸屏可直观显示测试进度和条件
提供瞬态闩锁设置,支持 TLP/EOS/浪涌等...
ES660 系列静电放电和闩锁测试系统是一款先进的多引脚自动化测试设备,旨在满足现代半 导体测试的严苛要求。该多功能设备设计用于无缝支持人体模型 (HBM)、机器模型 (MM)、 闩锁 (LU) 和瞬态闩锁 (TLU) 测试,为评估集成电路 (IC) 和电子元件的可靠性和鲁棒性提供全 面的解决方案。与之前的 ES612A + RE64 继电器扩展模块或 ES660-P1-EM1 ATE 扩展模块解 决方案相比,ES660 具有更高的规格。ES660-P1 配置能够支持从 128 引脚到 1024/1280 引脚和 10 条总线,是测试具有大量引脚的 各种 IC 和电子元件的理想硬件解决方案。 对于更高引脚数的测试需求,ES660-P1 可以升级到 ES660-P2 配置,该配置具有更高密度的 基础单元母板,支持高达 2560 引脚和 12 条总线。
最新的 ES660 基础单元和继电器卡的高压直流总线额定值高达 800+ V DC,标准电压总线高 达 100V DC, Leakage 漏电路径额定值高达 1200+ V DC)。此设计允许进行高压直流和闩 锁测试(如高达 ±300 V 的 LU 偏置和应力)。 高度模块化的设计确保了对未来具有更高引脚数和更优测试能力的升级可能性。系统通过优 化高/中速继电器的控制时序性能来实现更快的测试速度,通过电磁兼容优化的 PCB 设计 和 低寄生优化的电流回路路径 (GND)机械架构设计来实现低寄生性能。ES660 出色的能力保证了大规模器件的高效评估,减少了测试时间并提高了生产率。


应用
半导体器件 ESD/EOS/LU 测试
HBM 配置符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001、MIL-STD-883E 和 AEC Q100-002
MM 配置符合 ANSI/ESD SP5.2
闩锁配置符合 JEDEC JESD7
瞬态闩锁配置符合 ANSI/ESD SP5.4.1



