TS2000-IFE
主要特征
1、支持4寸、6寸、8寸晶圆测试
2、独特的IceFreeEnvironment™专利技术，可实现低温开腔测试不结霜，温度范围-60°C至300°C
3、应用场景：
建模：DC-IV、DC-CV、P-IV
硅光测试
RF 、 mmW、load-pull测试
集成电路设计验证与失效分析，支持-60°C至300°C宽温范围
晶圆可靠性测试
4、可升级ShielDEnvironment™，专为先进EMI / RFI / Light-Tight Shielding屏蔽技术设计，可实现fA级低漏电测量
5、适配薄膜测试
