OPUS3 ST
主要特征
1、Top Loader 为全自动测试配套 (AGV/OHT)
2、摆动式换卡器兼容更大和更重的探针卡
3、智能清洗晶圆管理算法
4、Top plate 自动倾斜实现更均匀的接触面
5、可靠的温度控制，良好的散热良好
6、刚性强Z型结构，适用于高强度测试
7、紧凑的系统尺寸，提高空间效率
8、智能PIN对准算法
9、准确有力的探针标记检测
10、兼容所有类型的测试机
OPUS3 ST
产品概述
产品规格参数
OPUS3 ST是市场上唯一可以处理12英寸SEMI标准晶圆和297mm晶圆而无需任何更换套件的探针台。紧凑，具有高精度，具有一致的测试能力，它还提供优化和快速的晶圆处理功能，以实现更高的晶圆处理吞吐量。它适用于自动化与顶部装载机。
Name | OPUS3 ST |
Wafer Size | 6* & 8 & 12 inch |
Dimension | 1700(W) x 2030(D) x 1380(H) |
X, Y Probing Area | X : ±180mm |
Y : ±175mm | |
Needle Force | 450kgf / *750kgf |
XY Accuracy | X : +1.0㎛ |
Y : ±1.0㎛ | |
Tri-Temp | Standard : Room temperature to 150℃ |
Option : -55℃, Ambient 25℃, 200℃ |