TS200-SE&TS300-SE
主要特征
1、适用于多种应用场景，例如器件特性分析、高功率和建模、射频和毫米波晶圆级可靠性以及故障分析
2、ShielDEnvironment™ 实现精确测量
3、业内先进的EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽设计
4、fA级低漏电测试能力
5、内部集成减震装置
6、宽温度范围：-60°C 至 300°C
7、精密气动XY轴晶圆承载台，操作简便
8、提供多种卡盘选项，如常温chuck、加热chuck、高功率chuck，亦可提供广泛的配件，如直流针座、射频针座及多种显微镜
9、光幕安全选配：通过光幕将TS300-SE探针台升级为TS300-HP防护标准
