1、支持探卡与探针混合使用

2、应用

     建模：DC-IV 、DC-CV、P-IV 、ESD、1/f噪声测试

     RF和mmW：支持26 GHz至110 GHz及更高频段的射频测试配置

     晶圆级可靠性测试 - 实现精确的应力施加与测量条件控制

     兼容主流测试管理软件套件的驱动程序

3、WaferWallet®选配模块

      5个独立晶圆盘，同时安放5个不同规格类型的wafer，晶圆尺寸适用于6、8、12寸

      全自动化测试能力，可在多温度点并行测试五片相同晶圆

      独有温控晶圆装载/卸载技术，支持任意温度下操作

4、ShielDEnvironment™精准测量系统

      先进EMI / RFI / Light-Tight Shielding屏蔽技术，确保最佳1/f噪声测试结果

      fA级超低噪声IV测量能力

      可编程显微镜位移系统，提升测试自动化与操作便捷性

      宽温域测试范围-60°C至300°C，具备独特配置灵活性